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撰寫專利申請技術(shù)交底書

【標(biāo)簽】專利申請

更新時間：2020-02-09

如何撰寫專利申請技術(shù)交底書

　　1、?發(fā)明(或?qū)嵱眯滦通C以下同)的名稱

　　簡單而明了地反映該發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，該名稱一經(jīng)確定，各項文件及以后的文件均要一致(名稱一般限定在15個字左右)。

　　2、?所屬技術(shù)領(lǐng)域

　　為便于分類、檢查及其他專利活動的進(jìn)行，要簡要說明所屬技術(shù)領(lǐng)域，如：本發(fā)明屬于溫度自動控制裝置，本發(fā)明涉及材料的熱處理方法等。

　　3、?現(xiàn)有技術(shù)

　　對最近的同類現(xiàn)有技術(shù)狀況，要有針對性比較說明，具體內(nèi)容包括：構(gòu)造、各部件間的關(guān)系或條件、工藝過程等，切忌主觀臆斷，必要時進(jìn)行文獻(xiàn)檢索，以文獻(xiàn)檢索為依據(jù)。

　　4、發(fā)明的目的

　　實事求是地指出現(xiàn)有技術(shù)中的問題(既不足之處)，提出本發(fā)明所解決的問題，從中歸納出本發(fā)明的目的。

　　5、?發(fā)明的內(nèi)容(與權(quán)利要求書相呼應(yīng))

　　為實現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明中采取的技術(shù)手段(或者叫技術(shù)構(gòu)思，不僅僅指某一結(jié)構(gòu)或具體方法)，要清楚、完整、準(zhǔn)確地加以描述，這些是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)明的關(guān)鍵所在，要盡可能描寫清楚，以使本領(lǐng)域內(nèi)的普通人員也能實施為準(zhǔn)，并且在描述每項技術(shù)手段時，相應(yīng)地說明其在本發(fā)明中所起的作用。

　　6、?發(fā)明的效果

　　與發(fā)明的目的、手段相對應(yīng)，將本發(fā)明所能達(dá)到的效果(最好有具體數(shù)據(jù))，具體的實事求是的加以描述。

　　7、?附圖及附圖的簡要說明

　　發(fā)明人要提供描述本發(fā)明的必要的附圖，該附圖應(yīng)該清楚地體現(xiàn)發(fā)明點所在，為此可采用多種繪圖方式，并將主要部件統(tǒng)一編號(即多幅附圖中每個部件的編號應(yīng)前后一致)。必要時也要提供有關(guān)現(xiàn)有技術(shù)附圖。一般附圖中不要出現(xiàn)文字，電路框圖中可以出現(xiàn)文字。

　　8、?實施實例

　　列舉實施上述發(fā)明內(nèi)容的實例，可增加該發(fā)明的可實施性。實施實例的描述要包括：構(gòu)成、作用效果。必要時可列舉多個實施實例。

　　附：專利申請技術(shù)交底說明(電學(xué)部分)

　　一、說明：

　　電學(xué)類專利分為方法與產(chǎn)品兩類，方法類包括生產(chǎn)工藝、控制方法等;產(chǎn)品都含有電路結(jié)構(gòu)。

　　二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容：

　　1.現(xiàn)有技術(shù)概況。發(fā)明人所知的與本發(fā)明創(chuàng)造最接近或相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)狀況做出說明，客觀地指出現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供反映現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)，如科技論文、專利說明書、專著等。

　　2.發(fā)明創(chuàng)造內(nèi)容。發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，即解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的哪些問題或不足;所采用的技術(shù)方案，即解決上述問題或不足的技術(shù)方案具體是什么，可以是具體的產(chǎn)品或方法，也可以是一種技術(shù)構(gòu)思。這部分內(nèi)容是交底書的重點，力求清楚、完整;產(chǎn)生的技術(shù)效果，即技術(shù)方案帶來的有益技術(shù)效果，例如提高處理效率、提高可靠性等，使本專業(yè)的技術(shù)人員能理解并能重復(fù)該技術(shù)方案。

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